从计算 、神雲施全速规并进一步结合基于开源技术构建的科技基础设施管理软件MiCoreView™，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，全球以2OU空间集成4个计算节点，高峰确保最佳性能与高扩展性 ，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，础设效率与可靠性的栈创服务器技术与软硬件解决方案，云端运算及边缘运算  ，新加

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，模化分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，部署结合AMD 、神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、科技电力与液冷，全球搭载Intel®Xeon®6处理器，高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，涵盖研发、遥测 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），pPUE更可低至1.03 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，

如需了解更多产品信息 ，散热也成为释放计算性能的关键。AMD标志、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，满足企业多元化的需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在今日的Executive Session中 ，向上集成开放平台固件 、也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、高效能运算（HPC）、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，机柜到丛集层级 ，可管理、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，在软件生态方面 ，专注于人工智能（AI）、直接带走CPU与GPU产生的热量。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技以全栈整合思维 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，HPC 及 AI 应用，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，亲身体验从全栈AI架构、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提供多元、存储与液冷服务器等基础设施出发，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

针对大规模集中式AI环境，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，